中國大陸設備市場“雙降”，但未來可期！中國大陸2025年一季度營收102.6億美元，雖仍為全球最大單一市場，但環(huán)比下降14%、同比下降18%，呈現(xiàn)“雙降”趨勢。
 
  這一表現(xiàn)背后原因復雜。一方面，前期大量設備采購形成的庫存消化需要時間，導致短期內市場需求有所放緩。
 
  2020-2023年，中國大陸掀起晶圓廠建設潮，到2024年成熟制程接近飽和，28nm及以上成熟制程產(chǎn)能利用率下降，芯片庫存高企，倒逼晶圓廠暫緩新建產(chǎn)線、減少設備采購。先進制程方面，由于美國設備限制，產(chǎn)能爬坡速度大幅放緩，設備投資從“增量擴產(chǎn)”轉向“存量維護”，金額大幅縮水，導致設備市場出現(xiàn)持續(xù)下滑。
 
  另一方面，全球半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈的調整以及外部環(huán)境的不確定性，也對中國大陸設備市場產(chǎn)生了一定影響。美國對半導體設備實施出口管制，ASML對華EUV光刻機出貨量銳減，2025年Q1基本停滯，應用材料、泛林等企業(yè)對中國大陸14nm以下制程的刻蝕機、薄膜沉積設備銷售占比也大幅下降。美國還要求日本、荷蘭同步限制，導致非美系設備商供貨減少。技術生態(tài)封鎖方面，美國收緊先進制程EDA工具授權，要求設備廠商披露供應鏈中“美國技術含量≥10%”的環(huán)節(jié)，致使多國設備商不敢向大陸供貨。在這些制裁措施下，中國大陸半導體設備進口額大幅下滑。
 
  此外，2024年Q4全球設備銷售額創(chuàng)歷史最高，日本等企業(yè)為匹配客戶試產(chǎn)周期集中交付設備，導致基數(shù)較高。2025年Q1受中國春節(jié)假期影響，亞洲供應鏈停工，設備交付量減少。此外，中國晶圓廠優(yōu)先消化庫存，芯片庫存周轉天數(shù)下降，設備采購意愿減弱。


本文關鍵詞：半導體

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