[導(dǎo)讀] 根據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner最新研究結(jié)果，中國國有企業(yè)將成為全球最活躍的投資者，竭力在增長緩慢的半導(dǎo)體市場內(nèi)躋身為世界級(jí)廠商。因此，各半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)業(yè)務(wù)部的領(lǐng)導(dǎo)者們應(yīng)針對(duì)未來在華業(yè)務(wù)制訂新計(jì)劃。

Gartner對(duì)于半導(dǎo)體投資市場的預(yù)測具體如下：
1000多億美元的投資將令中國本土半導(dǎo)體企業(yè)的營收到2025年提升3倍
        中國政府擁有強(qiáng)大的力量，以引導(dǎo)國內(nèi)資本重點(diǎn)流向由國有或國家持股公司所運(yùn)營的特定行業(yè)。為了實(shí)現(xiàn)指導(dǎo)方針中的既定目標(biāo)，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（CICIIF）的首輪基金約為200億美元，但據(jù)市場估算，當(dāng)?shù)卣c國有企業(yè)的投資總額將首輪超過1000億美元。截至2016年9月，在CICIIF批準(zhǔn)的100億美元基金中，約60%投向芯片制造，27%投向存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)，8%投向封裝與測試，3%投向設(shè)備，物料投資則占比為2%。
        在此輪投資中，半導(dǎo)體設(shè)備提供商將會(huì)看到中國市場對(duì)于新的晶圓加工廠需求不斷增加。我們認(rèn)為大部分晶圓加工廠將于2020年之前正式投產(chǎn)。雖然大部分廠家的工藝無法在近期內(nèi)達(dá)到世界領(lǐng)先水平，但12英寸與8英寸晶圓廠的新增產(chǎn)能將在2020年之前對(duì)現(xiàn)有的晶圓代工廠市場造成一定影響。截至2025年的第二輪投資將基于市場的成功經(jīng)驗(yàn)重點(diǎn)注入更加先進(jìn)的技術(shù)工藝。



中國晶圓代工廠未來5年將總體實(shí)現(xiàn)最低20%的年度收入增長
         在過去10年中，隨著中國基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的不斷改進(jìn)（或升級(jí)），中國無廠半導(dǎo)體企業(yè)的收入在過去幾年內(nèi)每年增長20%。而這一趨勢將延續(xù)下去，使得未來5年內(nèi)中國代工廠對(duì)于晶圓的采購量增加20%。
        由于中國政府大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)，全球半導(dǎo)體公司都主動(dòng)將各自的中國戰(zhàn)略確定為與中國廠商開展協(xié)作，以免被排除在外。未來5年內(nèi)，一些國際化無廠半導(dǎo)體企業(yè)可能將多達(dá)50%的晶圓采購需求轉(zhuǎn)向中國代工廠。
        在過去兩年間，中國代工廠在開發(fā)與量產(chǎn)28納米（nm）邏輯電路工藝方面一直進(jìn)展緩慢，而與此同時(shí)，其他領(lǐng)先的代工廠在2015年轉(zhuǎn)至14nm，并將于2017年開始10nm工藝的生產(chǎn)。未來5年內(nèi)，中國代工廠將繼續(xù)與最領(lǐng)先的邏輯電路技術(shù)公司展開艱難競爭。強(qiáng)勁的收入增長將局限于不具有領(lǐng)先優(yōu)勢的工藝領(lǐng)域。到2025年，30%面向本地PC和服務(wù)器的處理器將通過現(xiàn)有處理器廠商簽訂許可證協(xié)議的形式在中國境內(nèi)設(shè)計(jì)與制造。
       通過合資與許可證授權(quán)的方式，中國企業(yè)可以獲得設(shè)計(jì)與生產(chǎn)先進(jìn)處理器的能力，而成熟的國際化企業(yè)也能確保在中國市場的商業(yè)機(jī)會(huì)。
  

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