自從三星成立芯片代工部門后，三星高管覺得這可以暫時(shí)緩和其潛在客戶對(duì)因?yàn)榕c三星電子競(jìng)爭(zhēng)的憂慮，推動(dòng)三星與全球第一大芯片代工企業(yè)臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)，其實(shí)這對(duì)于中國(guó)大陸的芯片企業(yè)來(lái)說也是一個(gè)好消息。
      中國(guó)大陸的制造業(yè)產(chǎn)值在2010年就超過美國(guó)，躋身全球第一，從那以后我國(guó)就一直在致力于向高端制造業(yè)轉(zhuǎn)型，而芯片作為上游產(chǎn)業(yè)是中國(guó)提升自己高端制造業(yè)的重要環(huán)節(jié)，2014年中國(guó)大陸成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金，大力推動(dòng)了芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
      中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)開始進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段，呈現(xiàn)百舸爭(zhēng)流的繁榮景象，當(dāng)前國(guó)內(nèi)出現(xiàn)了包含展訊、微瑞芯、華為海思、君正等眾多的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，我國(guó)期望到2020年的時(shí)候芯片自給率能從如今的20%提高到40%，這為國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的迅速成長(zhǎng)提供了優(yōu)越的條件和環(huán)境。
      但是中國(guó)大陸的芯片企業(yè)卻面臨著一個(gè)不可忽略的難題，那就是由于中國(guó)大陸芯片企業(yè)的體量與其他芯片企業(yè)差距太大（我國(guó)大陸最大的芯片企業(yè)華為海思位居全球第六，營(yíng)收僅為高通的16%左右），一旦遇上先進(jìn)工藝產(chǎn)能緊張的時(shí)候它們往往難以獲得產(chǎn)能。
       目前全球擁有最先進(jìn)工藝的是臺(tái)積電、Intel和三星，臺(tái)積電和三星今年量產(chǎn)了10nm工藝，而Intel早已量產(chǎn)的14nm FinFET工藝被視為與它們的10nm工藝處于同一水平，除了展訊通過與Intel合作取得了其14nm FinFET工藝產(chǎn)能外，其他中國(guó)大陸芯片企業(yè)大多采用臺(tái)積電的工藝。在臺(tái)積電量產(chǎn)16nm FinFET和10nm工藝時(shí)都因?yàn)樵缙诠に嚠a(chǎn)能有限而優(yōu)先供應(yīng)蘋果。
       2016年三星電子的芯片部門成為其主要盈利部門，今年一季度的數(shù)據(jù)更顯示該部門創(chuàng)造了三星三分之二的利潤(rùn)，隨著芯片部門提供的利潤(rùn)比重的增加，芯片部門在三星的地位越來(lái)越重要，在這樣的情況下成立芯片代工部門，有望進(jìn)一步增強(qiáng)自身競(jìng)爭(zhēng)力與臺(tái)積電進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。
      三星成立芯片代工部門后有望改良中國(guó)大陸芯片企業(yè)面臨的先進(jìn)工藝產(chǎn)能短缺困境。中國(guó)大陸的芯片企業(yè)如今雖然在體量方面與高通等國(guó)外芯片企業(yè)的差距較大，不過它們?cè)鲩L(zhǎng)快速，正成為三星、臺(tái)積電等芯片代工廠相互爭(zhēng)搶的目標(biāo)，也正因?yàn)檫@樣中國(guó)臺(tái)灣的兩大芯片代工企業(yè)臺(tái)積電和聯(lián)電在中國(guó)大陸建設(shè)了它們的代工廠。
      在三星成立芯片代工部門后，勢(shì)必會(huì)加劇與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)，當(dāng)前它已獲得了全球手機(jī)芯片老大高通的加入，并希望獲得NVIDIA、AMD等客戶的訂單，當(dāng)然也希望獲得當(dāng)前發(fā)展快速的中國(guó)大陸芯片企業(yè)的青睞。
      制造工藝對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為重要，在當(dāng)前中國(guó)大陸的芯片制造工藝落后于臺(tái)積電和三星的情況下，中國(guó)大陸的芯片企業(yè)要獲得先進(jìn)工藝產(chǎn)能還是要依靠三星、臺(tái)積電和Intel，隨著三星成立芯片代工部門加入競(jìng)爭(zhēng)，這一市場(chǎng)此前由臺(tái)積電一家獨(dú)大的局面終究會(huì)有所改變，而這對(duì)于中國(guó)大陸正蓬勃發(fā)展的芯片企業(yè)來(lái)說總是有利的。
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