曾經(jīng)中國IC芯片行業(yè)被人稱為“兩頭在外”的尷尬處境，一方面制造自給率不足、銷售主供出口，但是自從2014年國務(wù)院發(fā)布“集成電路發(fā)展綱要”之后，IC設(shè)計行業(yè)正在發(fā)生巨大變化，未來真正的“中國芯”——以中國制造為主、供應(yīng)內(nèi)需市場將是主流。  
      2014年國務(wù)院發(fā)布的“集成電路發(fā)展綱要”，為IC行業(yè)發(fā)展制定了發(fā)展目標，按照政策方針,到2020年存儲芯片自給率將達到40%,到2025年達到50%。要改變中國芯過去“兩頭在外”的處境。在《綱要》的指導(dǎo)下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈高速發(fā)展的態(tài)勢，全行業(yè)的年均增長率一直維持在2位數(shù)，增長速度上達到了預(yù)期目標。與其他國家相比我國增長幅度明顯。
      根據(jù)WSTS最新資料顯示，2016年全球半導(dǎo)體市場全年總銷售值達3,389億美元，比2015年增長1.1%；其中分國家與區(qū)域來看，2016年美國半導(dǎo)體市場總銷售值達655億美元，比2015年減少4.7%；日本半導(dǎo)體市場銷售值達323億美元，比2015年增長3.8%；歐洲半導(dǎo)體市場銷售值達327億美元，比2015年減少4.5%；亞洲地區(qū)半導(dǎo)體市場銷售值達2,084億美元，比2015年增長3.6%。
      亞洲地區(qū)的銷售增長大部分來源于中國市場的力道。在2016年第四季的數(shù)字：16Q4美國半導(dǎo)體市場銷售值達190億美元，較上季(16Q3) 成長11.3%，較去年同期(15Q4) 成長10.1%；日本半導(dǎo)體市場銷售值達85億美元，較上季(16Q3) 成長1.2%，較去年同期(15Q4) 成長10.5%；歐洲半導(dǎo)體市場銷售值達84億美元，較上季(16Q3) 成長1.7%，較去年同期(15Q4) 成長1.3%；亞洲地區(qū)半導(dǎo)體市場銷售值達571億美元，較上季(16Q3) 成長4.7%，較去年同期(15Q4) 成長15.2%。其中，中國大陸市場銷售305億美元，較上季(16Q3)成長7.4%，較去年同期(15Q4)成長20.4%。
      中國IC市場銷售在全球已具舉足輕重的地位。業(yè)內(nèi)專家指出，每年中國大陸消費近1000億美元的集成電路產(chǎn)品，芯片是中國最大的進口商品。
      現(xiàn)在中國已是世界第一大汽車市場、第一家電制造大國，冰箱、空調(diào)等產(chǎn)量均超過世界總產(chǎn)量的一半。中國將成為3000萬輛汽車市場、年產(chǎn)冰箱8000多萬臺、空調(diào)約1.5億臺、洗衣機7000多萬臺、彩電1.5億臺。若以汽車、家電內(nèi)能有一定比例應(yīng)用國產(chǎn)芯片對產(chǎn)業(yè)的效果將不可估量。
      此外，十三五規(guī)劃內(nèi)實施制造強國戰(zhàn)略和支持戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，包括智能硬件、人工智能、移動智能終端、新型顯示、5G、可穿戴設(shè)備、先進傳感器等應(yīng)用領(lǐng)域，也都將是未來中國集成電路產(chǎn)業(yè)新的增長點。
      行業(yè)專家指出，雖然中國的芯片IC設(shè)計業(yè)近幾年一直保持在25%左右，遠遠高于全球同行的增長速度，但設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模上看，集成電路產(chǎn)品的總銷售不過228億美元左右，在全球半導(dǎo)體市場中的份額仍然只有6.8%，與每年中國消1000億美元的集成電路產(chǎn)品相比，仍是相當大的差距。
      而本地企業(yè)對這些產(chǎn)品的貢獻率微乎其微，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)急需調(diào)整，IC設(shè)計業(yè)主要使用境外的加工資源和依賴外國企業(yè)的IP核及EDA工具，同時IC制造業(yè)的主要客戶為外國企業(yè)，處境沒有從根本處改變。
目前中國主力晶圓廠來看，中芯國際已經(jīng)做到支持國內(nèi)客戶的生產(chǎn)比較約48%，華力微電子也表示，對國內(nèi)設(shè)計業(yè)者的支持將以滿足50%產(chǎn)能滿足客戶的需求。

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